发明授权
- 专利标题: 一种聚光型紫外发射器件封装结构
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申请号: CN202210068778.0申请日: 2022-01-21
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公开(公告)号: CN114122238B公开(公告)日: 2022-05-10
- 发明人: 闫志超 , 黄小辉 , 李大超
- 申请人: 至芯半导体(杭州)有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市钱塘新区河庄街道东围路599号博潮城4幢一层和二层
- 专利权人: 至芯半导体(杭州)有限公司
- 当前专利权人: 至芯半导体(杭州)有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市钱塘新区河庄街道东围路599号博潮城4幢一层和二层
- 主分类号: H01L33/60
- IPC分类号: H01L33/60 ; H01L33/58 ; H01L33/48
摘要:
本发明提供一种聚光型紫外发射器件封装结构,涉及半导体封装结构技术领域,包括:基底、出光杯、紫外线发射芯片和透镜,其中透镜的入射面为平面,出光面为凸面,透镜用于与出光杯接触的一端的外周面设置有向远离透镜方向延伸的环形凸缘,环形凸缘远离透镜的边沿设置有向基底延伸的第一环形凸台,出光杯设有出光口的端面上开设有第一环形凹槽,第一环形凸台伸进第一环形凹槽内,且第一环形凸台内壁抵于第一环形凹槽的侧壁上,第一环形凸台底面抵于第一环形凹槽的底面上,第一环形凸台内壁与第一环形凹槽的侧壁、第一环形凸台底面与第一环形凹槽底面通过粘结剂粘结连接,因此,本发明提供的方案能够提高紫外线的传输距离以及产品结构的稳定性。
公开/授权文献
- CN114122238A 一种聚光型紫外发射器件封装结构 公开/授权日:2022-03-01
IPC分类: