本发明公开了一种防止氮化硅集成电路板钎焊分层的原料制备方法和设备，涉及电路板钎焊技术领域，主要解决现有的钎焊原材料对氮化硅陶瓷基板的电路板进行钎焊后容易因为受热发生钎焊虚焊分层的问题；本发明主要是通过对钎焊原料的改良添加了活性元素Zr，它能够与被连接的陶瓷发生反应，实现对陶瓷的润湿，添加了B4C的陶瓷颗粒可降低钎料的热膨胀系数，与陶瓷基板的热膨胀系数更加匹配，润湿作用更好。对氮化硅陶瓷基板进行物理纹路添加，提高了接触面积，更好的提高胶结表面的结合力，保证钎焊后的电路板在受热状态下大大降低发生钎焊分层的概率。