本发明实施例公开了一种LED基板的制作方法、LED基板和LED显示模组。该方法包括：在透明基底上形成透明导电层；在透明导电层上形成种子层，种子层部分覆盖透明导电层；在透明导电层上形成挡墙；其中，挡墙部分覆盖透明导电层，沿透明导电层的水平方向，挡墙包围种子层；沿透明导电层的厚度方向，挡墙的高度大于种子层的高度；在种子层远离透明导电层的一侧形成电极；其中，沿透明导电层的厚度方向，电极远离透明导电层的表面到透明导电层的距离大于或等于挡墙远离透明导电层的表面到透明导电层的距离；隔断不同的种子层覆盖的透明导电层连通部分的透明导电层。本方案实现了在保证LED基板具有低电阻率的特性的同时，简化了LED基板的制作工艺。