发明公开
- 专利标题： 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法
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申请号： CN202110859171.X申请日： 2021-07-28
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公开(公告)号： CN114093789A公开(公告)日： 2022-02-25
- 发明人: 小野悠太 , 小桥英晴 , 保坂浩二 , 吉山仁晃
- 申请人： 捷进科技有限公司
- 申请人地址： 日本山梨县
- 专利权人： 捷进科技有限公司
- 当前专利权人： 捷进科技有限公司
- 当前专利权人地址： 日本山梨县
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理商 陈伟; 闫剑平
- 优先权： 2020-130329 20200731 JP
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; G03B15/03 ; G03B15/06
摘要：
本发明提供一种能够降低同轴照明以及斜光照明的相互干涉的技术。芯片贴装装置具备：沿摄像装置的光轴对裸芯片照射光的第一照明装置；以及第二照明装置，其位于第一照明装置的上方，相对于光轴以规定的角度对裸芯片照射光。第二照明装置具备第二发光部、以及限制从所述第二发光部发出的第二照射光的光路的光路控制构件。配置为由光路控制构件限制了光路的第二照射光从第一照明装置的筒内通过而照射至裸芯片的上表面。
IPC分类:
