本公开的实施例涉及制造半导体器件的方法和对应器件。至少一个半导体芯片或裸片被保持在芯片保持器件中提供的芯片保存结构内。然后，芯片保持器件被定位，其中至少一个半导体芯片或裸片被布置成面向芯片安装基底中的芯片附接位置。该定位在布置在芯片保存结构处的至少一个半导体芯片或裸片与芯片安装基底中的芯片附接位置之间产生腔。芯片附接材料被分配到腔中。一旦被固化，在芯片安装基底中的芯片附接位置处，芯片附接材料将至少一个半导体芯片或裸片附接到基底上。