发明公开
- 专利标题: 芯单元制造设备及芯单元制造方法
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申请号: CN202110943055.6申请日: 2021-08-17
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公开(公告)号: CN114074400A公开(公告)日: 2022-02-22
- 发明人: 武田勇治 , 天野克己 , 福本崇
- 申请人: 株式会社三井高科技
- 申请人地址: 日本福冈县
- 专利权人: 株式会社三井高科技
- 当前专利权人: 株式会社三井高科技
- 当前专利权人地址: 日本福冈县
- 代理机构: 北京奉思知识产权代理有限公司
- 代理商 马雯; 石巍
- 优先权: 2020-138947 20200819 JP
- 主分类号: B29C45/14
- IPC分类号: B29C45/14 ; B29C45/18 ; B29C45/26 ; B29C45/40
摘要:
提供了一种芯单元制造设备和芯单元制造方法,包括:模制装置,其将树脂填充到芯本体中的空隙部中;树脂传送单元,其将树脂材料传送到模制装置以将树脂材料供应到模制装置;以及芯传送单元,其将芯本体移入和移出模制装置的一对模具之间的部分。树脂传送单元和芯传送单元被布置为使得:树脂传送单元从模制装置的侧面的一个侧方位置将树脂供应到模制装置;并且芯传送单元将芯本体从模制装置的侧面的另一侧方位置移入和移出模制装置,另一侧方位置不同于一个侧方位置。