- 专利标题: 一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法
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申请号: CN202111354121.2申请日: 2021-11-16
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公开(公告)号: CN114024115A公开(公告)日: 2022-02-08
- 发明人: 许春停 , 付任 , 陈该青 , 吴瑛 , 张辉 , 周明智 , 李盛鹏 , 田野
- 申请人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请人地址: 安徽省合肥市高新区香樟大道199号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市高新区香樟大道199号
- 代理机构: 合肥金安专利事务所
- 代理商 金惠贞
- 主分类号: H01P3/00
- IPC分类号: H01P3/00 ; H01P11/00 ; B23K1/008 ; H01P1/00
摘要:
本发明公开一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法,属于真空钎焊焊接技术领域。波导壳体的顶面为焊接面,在焊接面上设有阻焊坝,阻焊坝沿焊接面轮廓形成封闭区域;通过对高频波导组件的工艺性改进,阻焊坝一方面有效抑制焊料的无序流动,另一方面实现对焊料漫流的精确控制,提高了波导腔的尺寸精度;依据焊片厚度、焊接面积,结合焊料熔化过程中的焊接原理,通过计算得到最佳阻焊坝的尺寸范围。本发明的焊接方法优点在于:在波导壳体上设置镂空结构、优化焊片结构、优化焊接盖板厚度和平面度,并配合真空钎焊的工艺方法,进一步降低了焊料漫流的可能;本发明即提高了高频波导组件的质量和成品率,又保证了高频波导组件质量的一致性。
公开/授权文献
- CN114024115B 一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法 公开/授权日:2022-09-13