发明授权
- 专利标题: 一种自调节封堵门检测芯片平整的装置
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申请号: CN202111625304.3申请日: 2021-12-29
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公开(公告)号: CN113976460B公开(公告)日: 2022-04-08
- 发明人: 李星星 , 吕克振 , 杨文宝 , 方勇 , 张胜春
- 申请人: 天津金海通半导体设备股份有限公司
- 申请人地址: 天津市滨海新区华苑产业区物华道8号A106
- 专利权人: 天津金海通半导体设备股份有限公司
- 当前专利权人: 天津金海通半导体设备股份有限公司
- 当前专利权人地址: 天津市滨海新区华苑产业区物华道8号A106
- 代理机构: 天津企兴智财知识产权代理有限公司
- 代理商 陈雅洁
- 主分类号: B07C5/02
- IPC分类号: B07C5/02 ; H01L21/67
摘要:
本发明提供了一种自调节封堵门检测芯片平整的装置,包括底板,底板上方垂直安装进口侧板,进口侧板进料侧的中线处安装气缸,气缸的活动端固定连接至闸门连接块,闸门连接块下方通过销钉与闸门连接,使得闸门能够相对于销钉上下浮动以及转动,闸门连接块靠近进口侧板的固定安装柱塞架,柱塞架上对称设有弹簧柱塞,闸门左右两端对称安装随动轮,且随动轮延伸出闸门的底部,进口侧板出料侧的两端对称安装传感器,且传感器的高度可调,气缸和传感器均信号连接至外部的控制器。本发明所述的自调节封堵门检测芯片平整的装置,设置的闸门、闸门连接块和销钉可根据上料盘平面的倾斜度自适应调节倾斜角度,以达到良好的密封效果。
公开/授权文献
- CN113976460A 一种自调节封堵门检测芯片平整的装置 公开/授权日:2022-01-28