本发明公开了一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，包括外壳和门板，所述外壳的左右侧壁均不封闭设置，所述外壳的前侧壁上活动连接有门板。本发明通过设置有三个内壳和调节机构，通过调节机构可以实现根据不同之间的硅晶棒进行调节操作，从而提高本装置的通用性，且三个内壳内的研磨片依次为粗磨、细磨和精磨设置，使得硅晶棒可以一次通过内壳即可完成研磨，极大的提高研磨的效率；通过设置有夹紧机构和第二电机，通过夹紧机构可以方便且牢靠的实现对硅晶棒的夹紧固定操作，使得操作方便，并通过两侧第二电机的使用可以实现对硅晶棒的便捷上料研磨操作，操作便捷。本发明具有研磨效率高和操作便捷的优点。