发明授权
- 专利标题: 一种硅铬旋转溅射靶材及其制备方法
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申请号: CN202111181333.5申请日: 2021-10-11
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公开(公告)号: CN113897585B公开(公告)日: 2022-06-17
- 发明人: 石煜 , 曾墩风 , 王志强 , 马建保 , 盛明亮
- 申请人: 芜湖映日科技股份有限公司
- 申请人地址: 安徽省芜湖市中国(安徽)自由贸易试验区芜湖片区衡山路南侧、凤鸣湖北路西侧1#厂房
- 专利权人: 芜湖映日科技股份有限公司
- 当前专利权人: 芜湖映日科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省芜湖市中国(安徽)自由贸易试验区芜湖片区衡山路南侧、凤鸣湖北路西侧1#厂房
- 代理机构: 南京正联知识产权代理有限公司
- 代理商 杨静
- 主分类号: C23C14/35
- IPC分类号: C23C14/35 ; B22F1/12 ; B22F9/02 ; C23C4/02 ; C23C4/06 ; C23C4/134 ; C23C4/16 ; C23C4/18
摘要:
本发明涉及一种硅铬旋转溅射靶材及其制备方法。本发明靶材由15‑95份的Si和5‑85份的Cr作为原料,采用等离子喷涂工艺制备而成。制备工艺包括:S1粉体制备;S2背管喷砂;S3背管打底;S4等离子喷涂;S5激光熔覆;S6靶材抛光;S7靶材车两端及精修;S8检验、包装。本发明硅铬旋转溅射靶材具有较高的致密度,氧含量低,机械强度、导电率、溅射效率等性能较佳。上述技术效果的取得是产品配方、制备方法等多个技术手段综合作用的结果。
公开/授权文献
- CN113897585A 一种硅铬旋转溅射靶材及其制备方法 公开/授权日:2022-01-07
IPC分类: