本发明提供一种大电流导电装置及电镀设备，涉及铜箔制造技术领域。其中，大电流导电装置，包括转轴、集电环、封闭水银池和导电排；转轴可通过驱动装置驱动转动；集电环套装在转轴上，集电环可随转轴转动；封闭水银池固定于固定架上，转轴穿设封闭水银池，封闭水银池内盛放水银，集电环部分沉浸于水银中；导电排的一端与封闭水银池连接，导电排的另一端用于与外部电源连接。电镀设备，包括：电源设备、待电镀材料和大电流导电装置。通过采用水银加旋转集电环的方式传输电流，可以提高大电流传输稳定性，摒弃了采用集电刷加旋转集电环的方式传输电，从而可以保证铜箔电镀过程中在铜箔上传输均匀的大电流，进而保证铜箔镀制均匀的镀层。