发明授权
- 专利标题: 晶圆取送装置
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申请号: CN202111115535.X申请日: 2021-09-23
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公开(公告)号: CN113838781B公开(公告)日: 2024-06-11
- 发明人: 季林 , 卞则军
- 申请人: 苏州博康智能科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市相城区渭塘镇凤南路99号1栋2楼C区
- 专利权人: 苏州博康智能科技有限公司
- 当前专利权人: 苏州博康智能科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市相城区渭塘镇凤南路99号1栋2楼C区
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/677
摘要:
本发明提供一种晶圆取送装置,其包括:直线位移模组、夹持悬臂模组以及感应报警模组;所述夹持悬臂模组通过一底板与所述直线位移模组的输出端传动连接,所述直线位移模组带动所述夹持悬臂模组进行左右平移运动;所述感应报警模组集成于所述夹持悬臂模组上,且在所述夹持悬臂模组平移运动受阻时发送报警信号。本发明能够在对晶元取出、送入过程中实时检测卡料异常报警,可以有效防止晶元持续受外力损坏而造成损失;将执行动力的气缸等元件与晶元夹持部位分离布置,可以使晶元夹持部位结构更为紧凑轻便,零件数量更少,针对大直径晶元,需要更长的夹持臂的前提下,紧凑性设计的结构将使夹持臂受弯矩更小,以达到提升整体机构运行的精度、平稳性。
公开/授权文献
- CN113838781A 晶圆取送装置 公开/授权日:2021-12-24
IPC分类: