- 专利标题： 一种自适应装配间隙的搅拌摩擦点焊工具和方法
-
申请号： CN202110987476.9申请日： 2021-08-26
-
公开(公告)号： CN113798655B公开(公告)日： 2023-03-21
- 发明人: 王非凡 , 胡正根 , 王鹏 , 刘德博 , 吴会强 , 张健 , 王晓博 , 朱文俐 , 崔超 , 王宁 , 张超颖 , 邢力超 , 厉晓笑 , 马飞 , 刘观日 , 李斌 , 刘力源 , 阮小鹏 , 鄢东洋 , 董曼红
- 申请人： 北京宇航系统工程研究所
- 申请人地址： 北京市丰台区南大红门路1号内35栋
- 专利权人： 北京宇航系统工程研究所
- 当前专利权人： 北京宇航系统工程研究所
- 当前专利权人地址： 北京市丰台区南大红门路1号内35栋
- 代理机构： 中国航天科技专利中心
- 代理商 张欢
- 主分类号： B23K20/12
- IPC分类号： B23K20/12 ; B23K20/26
摘要：
一种自适应装配间隙的搅拌摩擦点焊工具，包括搅拌针、搅拌套和压紧环；其中，搅拌针位于搅拌套内部，搅拌针和搅拌套的端面采用凸曲面结构，搅拌针和搅拌套的端面的交接区保持相同曲面特征；压紧环套在搅拌套外。本发明同时提供了使用自适应装配间隙的搅拌摩擦点焊工具进行搅拌摩擦点焊的方法，实现自适应装配间隙的搅拌摩擦点焊连接，保证点焊结构焊接成形和力学性能稳定可靠。
公开/授权文献
- CN113798655A 一种自适应装配间隙的搅拌摩擦点焊工具和方法 公开/授权日：2021-12-17
