- 专利标题: 增强型GaN基HEMT器件、器件外延及其制备方法
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申请号: CN202110995683.9申请日: 2021-08-27
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公开(公告)号: CN113782600B公开(公告)日: 2023-07-28
- 发明人: 马旺 , 陈龙 , 程静云 , 陈祖尧 , 王洪朝 , 袁理
- 申请人: 聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司
- 申请人地址: 山东省青岛市即墨区服装工业园孔雀河三路56号
- 专利权人: 聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司
- 当前专利权人: 聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省青岛市即墨区服装工业园孔雀河三路56号
- 代理机构: 上海光华专利事务所
- 代理商 贺妮妮
- 主分类号: H01L29/778
- IPC分类号: H01L29/778 ; H01L21/335 ; H01L29/207 ; C30B33/02 ; C30B29/40 ; C30B25/22
摘要:
本发明提供一种增强型GaN基HEMT器件、器件外延及其制备方法,该外延自下向上依次包括形成于衬底上的C掺杂c‑GaN高阻层、本征u‑GaN沟道层、AlGaN势垒层、阻镁扩散层及Mg掺杂p‑GaN帽层;阻镁扩散层包括Mg掺杂p‑AlGaN层,且该Mg掺杂p‑AlGaN层中的Mg以Mg‑H键的形式被充分钝化,以降低Mg的活性,同时Mg掺杂p‑AlGaN层中Mg的掺杂浓度大于所述Mg掺杂p‑GaN帽层中Mg的掺杂浓度。由于将阻镁扩散层结构中Mg掺杂p‑AlGaN层的Mg设置为Mg‑H键的形式使Mg被钝化,可有效降低Mg的活性同时Mg掺杂p‑AlGaN层中Mg的掺杂浓度大于Mg掺杂p‑GaN帽层中Mg的掺杂浓度,两者形成一定的Mg浓度差,可以有效阻断Mg掺杂p‑GaN帽层中的Mg向下扩散,从而有效阻挡和降低Mg掺杂p‑GaN帽层中的Mg扩散至AlGaN势垒层及本征u‑GaN沟道层,提高器件的导通性能。
公开/授权文献
- CN113782600A 增强型GaN基HEMT器件、器件外延及其制备方法 公开/授权日:2021-12-10
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