- 专利标题: 半导体晶圆涂胶整体式精密恒温恒湿气液体输出装置
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申请号: CN202111214974.6申请日: 2021-10-19
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公开(公告)号: CN113769995B公开(公告)日: 2022-06-17
- 发明人: 党忠会 , 李超
- 申请人: 西安稳能微电子科技有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市高新区上林苑1路陕西光电子集成电路先导研究院二期3号楼3层305室
- 专利权人: 西安稳能微电子科技有限公司
- 当前专利权人: 西安稳能微电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市高新区上林苑1路陕西光电子集成电路先导研究院二期3号楼3层305室
- 代理机构: 陕西铭源专利代理事务所
- 代理商 周沛臣
- 主分类号: B05C11/10
- IPC分类号: B05C11/10 ; B05C15/00 ; B05C9/14 ; B05D3/04
摘要:
本发明公开了半导体晶圆涂胶整体式精密恒温恒湿气液体输出装置,包括制冷机单元一、冷凝器单元一、蒸发器单元一、节流单元一、再热器单元、加湿单元、送风机单元、进风单元、风量调节单元、冷凝水排出单元、制冷机单元二、冷凝器单元二、蒸发器单元二、三,节流单元二、预冷器单元、集液器单元、液体泵送单元、贮存箱、液体加热单元、分液器单元一、二,再热器单元二、系统智能控制单元等。本发明应用于半导体晶圆制造的涂胶工艺中,整体式结构,智能化程度极高,输出参数的控制精度极高,完全满足半导体晶圆生产工艺所需。
公开/授权文献
- CN113769995A 半导体晶圆涂胶整体式精密恒温恒湿气液体输出装置 公开/授权日:2021-12-10