发明公开
- 专利标题: 一种低温烧结柔性磁片及其制备方法
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申请号: CN202111279412.X申请日: 2021-11-01
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公开(公告)号: CN113716950A公开(公告)日: 2021-11-30
- 发明人: 李赟 , 邢冰冰 , 张强原 , 王鸿健 , 张志新 , 黄艳锋 , 盖鹏祥 , 李伟健
- 申请人: 天通控股股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省嘉兴市海宁市盐官镇建设路1号
- 专利权人: 天通控股股份有限公司
- 当前专利权人: 天通控股股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省嘉兴市海宁市盐官镇建设路1号
- 主分类号: C04B35/26
- IPC分类号: C04B35/26 ; H01F1/34
摘要:
本发明提供了一种低温烧结柔性磁片及其制备方法,主要通过高能球磨机获得纳米级的铁氧体磁粉,并在其中掺杂玻璃粉,最终使其在较低温度下烧结得到结构致密的产品。因所用粉料粒径均匀度高,样品电磁性能的一致性也高。且低温下烧结不仅避免了烧结时磁片上下层粘连的问题,同时起到减少能耗、降低生产成本的作用。本发明主要步骤为原料混合,2)预烧,3)高能球磨,4)制浆,5)流延,6)烧结,7)覆膜裂片。最终得到一种低损耗高Bs、同时韧性强的磁片。
公开/授权文献
- CN113716950B 一种低温烧结柔性磁片及其制备方法 公开/授权日:2022-01-25