发明授权
- 专利标题： 一种晶圆清洗装置
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申请号： CN202110914739.3申请日： 2021-08-10
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公开(公告)号： CN113664009B公开(公告)日： 2022-08-26
- 发明人: 李晨阳 , 管飞 , 邓宏远 , 邓二平 , 黄永章
- 申请人： 华电(烟台)功率半导体技术研究院有限公司
- 申请人地址： 山东省烟台市开发区香港路16号华日工业园2号楼101号
- 专利权人： 华电(烟台)功率半导体技术研究院有限公司
- 当前专利权人： 华电(烟台)功率半导体技术研究院有限公司
- 当前专利权人地址： 山东省烟台市开发区香港路16号华日工业园2号楼101号
- 代理机构： 烟台智宇知识产权事务所
- 代理商 李增发
- 主分类号： B08B11/00
- IPC分类号： B08B11/00 ; B08B1/02 ; B08B3/02 ; B08B1/00 ; B08B13/00 ; F26B21/00 ; H01L21/67
摘要：
本发明涉及半导体材料制造领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置，与现有技术不同的是，包括隧道，晶圆能从隧道的一端位移到另一端，在位移的过程中，晶圆的两侧端面被清洗液喷淋、被板刷擦洗、被气流吹拂干燥。本发明采用立式的两侧清洗方式，能有效增加清洗接触面积，提高清洗效率，维持产品性能。
公开/授权文献
- CN113664009A 一种晶圆清洗装置 公开/授权日：2021-11-19
IPC分类:
