本发明公开了一种有机金导体浆料，以质量百分比计，包括以下组分：树脂酸金40%～60%、金属有机物混合剂2%～10%、有机载体30%～60%、油性金纳米溶液1%～4%；其中，树脂酸金由硫化香脂和三氯化金反应制得；金属有机物混合剂为辛酸铅、2‑己基己烷铋、辛酸铑、2‑乙基己酸硅、异辛酸钒、三甲基硼的混合物；油性金纳米溶液中金的浓度为40～60µg/mL、直径5～40nm。本发明通过加入油性金纳米使导体浆料的方阻大幅度降低，附着力和抗划性提高，同时烧结膜表面致密平整粗糙度低、耐酸耐碱，呈现亮黄色无漏光，粗糙度Ra低于0.05µm，方阻约为20mΩ/□，附着力达到64N/mm2以上，抗划性达到3B。