发明授权
- 专利标题: 晶体管及制作方法
-
申请号: CN202010393423.X申请日: 2020-05-11
-
公开(公告)号: CN113644113B公开(公告)日: 2022-07-15
- 发明人: 许海涛 , 高宁飞 , 杜晓东
- 申请人: 北京华碳元芯电子科技有限责任公司
- 申请人地址: 北京市顺义区澜西园三区38号楼顺科大厦B座6层601室
- 专利权人: 北京华碳元芯电子科技有限责任公司
- 当前专利权人: 北京华碳元芯电子科技有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市顺义区澜西园三区38号楼顺科大厦B座6层601室
- 代理机构: 北京秉文同创知识产权代理事务所
- 代理商 赵星; 张文武
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/10 ; H01L29/417 ; H01L29/423 ; H01L29/49 ; H01L21/336 ; H01L29/78
摘要:
本发明公开了晶体管及制作方法。晶体管包括:依次层叠设置在基底上的窄带隙材料层、栅介质层和栅极,窄带隙材料层具有沟道区,位于窄带隙材料层远离基底一侧的膜层在沟道区具有台阶;源极和漏极,源极和漏极位于窄带隙材料层远离基底的一侧,且均与窄带隙材料层相接触,在源极和漏极中,至少漏极覆盖台阶,源极和漏极由金属材料形成。晶体管在关断状态时,漏极侧的能带变化平缓,缓解了漏极侧能带过度弯曲导致的势垒减薄,抑制了漏极载流子的反向隧穿,减小了关态漏电流,降低了晶体管的功耗,提高了晶体管的开关比;在导通状态时漏极侧能带的平缓变化,减少了载流子对漏极的冲击,减少了漏极的热迁移,使晶体管的结构更加可靠、使用寿命增长。
公开/授权文献
- CN113644113A 晶体管及制作方法 公开/授权日:2021-11-12
IPC分类: