本申请提供一种线路板、模块板及其制造方法。上述的模块板的制造方法包括：获取模块板待成型的半金属化孔的孔径数据；判断半金属化孔的孔径数据是否大于或等于预定值；若是，在模块板的成型出半金属化孔的邻近位置加工出金属成型孔；在金属成型孔内进行金属化处理，以形成金属层；从金属层处出发沿逆时针方向采用左旋刀具行刀第一预定路径至待成型出半金属化孔处，并从金属层处出发沿顺时针方向采用右旋刀具行刀第二预定路径至待成型出半金属化孔处；在模块板加工成型出半金属化孔。上述的模块板的制造方法，加工成型的半金属化孔至少在邻近金属层的区域不会出现铜皮翘起或披锋残留的问题。