发明授权
- 专利标题: 一种改善激光烧蚀微孔、槽内表面粗糙度的方法
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申请号: CN202110727219.1申请日: 2021-06-29
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公开(公告)号: CN113478088B公开(公告)日: 2022-12-02
- 发明人: 张俐楠 , 陆凯 , 张一帆 , 刘红英 , 吴立群 , 王洪成
- 申请人: 杭州电子科技大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道2号大街1158号
- 专利权人: 杭州电子科技大学
- 当前专利权人: 深圳万知达技术转移中心有限公司
- 当前专利权人地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道横朗社区华兴路13号智云产业园A栋1003
- 代理机构: 浙江千克知识产权代理有限公司
- 代理商 周希良
- 主分类号: B23K26/362
- IPC分类号: B23K26/362 ; B08B3/08 ; B08B3/12
摘要:
本发明属于微纳米技术领域,具体涉及一种改善激光烧蚀微孔、槽内表面粗糙度的方法,包括以下步骤,S1:使用激光雕刻机对聚合物PMMA基板进行雕刻烧蚀处理,制备所需要的烧蚀孔和烧蚀槽;S2:将雕刻完成的聚合物PMMA基板放置于三氯甲烷溶液;S3:将带有三氯甲烷溶液的聚合物PMMA基板置于超声场;S4:将聚合物PMMA基板从超声场中取出,进行光照处理;S5:待三氯甲烷挥发充分后,使用乙醇溶液清洗聚合物PMMA基板。本发明能够有效改善聚合物PMMA基板微孔、槽表面的粗糙度,提高聚合物PMMA基板微孔、槽内表面的光滑度。
公开/授权文献
- CN113478088A 一种改善激光烧蚀微孔、槽内表面粗糙度的方法 公开/授权日:2021-10-08
IPC分类: