- 专利标题: 抗菌抗病毒CoCrCuFeNi高熵合金及其激光选区熔化原位合金化方法和应用
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申请号: CN202110762598.8申请日: 2021-07-06
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公开(公告)号: CN113458418A公开(公告)日: 2021-10-01
- 发明人: 张德良 , 徐大可 , 高靖博 , 金宇婷 , 周恩泽
- 申请人: 东北大学
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
- 专利权人: 东北大学
- 当前专利权人: 东北大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
- 代理机构: 沈阳东大知识产权代理有限公司
- 代理商 马海芳
- 主分类号: B22F10/28
- IPC分类号: B22F10/28 ; C22C30/02 ; B33Y10/00 ; B33Y70/00 ; B33Y80/00
摘要:
一种抗菌抗病毒CoCrCuFeNi高熵合金及其激光选区熔化原位合金化方法和应用,属于高熵合金技术领域。该抗菌抗病毒CoCrCuFeNi高熵合金的激光选区熔化原位合金化方法是将预合金化的CoCrFeNi粉末和Cu粉末混合,得到混合粉末;将混合粉末逐层平铺,采用激光为能量源进行激光选区熔化,该方法将激光选区熔化技术与抗菌抗病毒高熵合金结合,并且在激光选区熔化过程中,实现原位合金化,提高了合金开发效率,得到了均匀单相的面心立方的高熵合金,制备出具有广谱抗菌抗病毒能力和良好力学性能的准等原子比CoCrFeCuNi高熵合金。
公开/授权文献
- CN113458418B 抗菌抗病毒CoCrCuFeNi高熵合金及其激光选区熔化原位合金化方法和应用 公开/授权日:2023-03-31