Invention Publication
- Patent Title: 金属化的聚乙烯薄膜及相关结构
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Application No.: CN201980088024.8Application Date: 2019-11-19
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Publication No.: CN113260508APublication Date: 2021-08-13
- Inventor: 杜哲 , 潘健平 , 云小兵 , 翁西伦 , K·古普特 , 陈红宇
- Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
- Applicant Address: 美国密歇根州
- Assignee: 陶氏环球技术有限责任公司
- Current Assignee: 陶氏环球技术有限责任公司
- Current Assignee Address: 美国密歇根州
- Agency: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司
- Agent 徐舒
- Priority: PCT/CN2019/074583 20190202 CN
- International Application: PCT/CN2019/119496 2019.11.19
- International Announcement: WO2020/155795 EN 2020.08.06
- Date entered country: 2021-07-06
- Main IPC: B32B27/08
- IPC: B32B27/08 ; B32B27/16 ; B32B27/32 ; B32B27/18
Abstract:
本文公开了一种薄膜，其包含至少一层包含聚乙烯的层和金属层，其中基于薄膜的总重量，该薄膜具有小于百万分之300重量(ppm)的金属硬脂酸盐和小于50ppm的硬脂酸。本文还公开了这样一种薄膜，其包括至少一层包含聚乙烯的层和金属层，其中金属化一周后金属层至少为38达因/厘米。本文还公开了一种包括这种层压到基材上的薄膜的制品。
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