- 专利标题: 含Sc掺杂的源空气桥结构GaN射频HEMT及其制备方法
-
申请号: CN202110511021.X申请日: 2021-05-11
-
公开(公告)号: CN113257911B公开(公告)日: 2022-05-10
- 发明人: 孙慧卿 , 王鹏霖 , 黄志辉 , 丁霄 , 李渊 , 谭秀洋 , 马建铖 , 夏晓宇 , 夏凡 , 张淼
- 申请人: 华南师范大学
- 申请人地址: 广东省广州市天河区中山大道西55号半导体科学与技术研究院
- 专利权人: 华南师范大学
- 当前专利权人: 江苏第三代半导体研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 215124 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室
- 主分类号: H01L29/778
- IPC分类号: H01L29/778 ; H01L29/207 ; H01L29/205 ; H01L21/335
摘要:
本发明涉及含Sc掺杂的源空气桥结构GaN射频HEMT及其制备方法,该器件中在AlN层中掺杂Sc(钪),将ScAlN引入AlGaN/GaN势垒中,AlGaN层、ScAlN层和GaN过渡层共同构成一个特殊结构的异质结,增加了器件的自发和压电(应变相关)电荷极化,使得其二维电子气(2‑DEG)薄层电荷的载流子密度提高数倍,与此同时,应变驰豫问题也得到了很好的控制,这一特殊的异质结结构增强了器件射频性能和可靠性。另一方面,该器件中的源空气桥结构,能够相对其他介质桥结构降低寄生电容,在上述异质结的基础上进一步增强器件的射频性能。
公开/授权文献
- CN113257911A 含Sc掺杂的源空气桥结构GaN射频HEMT及其制备方法 公开/授权日:2021-08-13
IPC分类: