Invention Grant
- Patent Title: 一种环型高密度五氧化二钽镀膜材料的制备方法
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Application No.: CN202110408174.1Application Date: 2021-04-15
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Publication No.: CN113121224BPublication Date: 2022-09-06
- Inventor: 彭程 , 石志霞 , 孙静 , 张碧田 , 段华英 , 张恒 , 王星明
- Applicant: 有研资源环境技术研究院(北京)有限公司
- Applicant Address: 北京市怀柔区雁栖经济开发区兴科东大街11号
- Assignee: 有研资源环境技术研究院(北京)有限公司
- Current Assignee: 有研资源环境技术研究院(北京)有限公司
- Current Assignee Address: 北京市怀柔区雁栖经济开发区兴科东大街11号
- Agency: 北京润泽恒知识产权代理有限公司
- Agent 苟冬梅
- Main IPC: C04B35/495
- IPC: C04B35/495 ; C04B35/622 ; C04B35/64

Abstract:
本发明提供了一种环型高密度五氧化二钽镀膜材料的制备方法,主要包括以下步骤:(1)将五氧化二钽粉体原料装入环型模具中,采用冷等静压成型为环型坯体;(2)将得到的环型坯体机加工为环型氧化钽中间品;(3)将环型氧化钽中间品移入高温炉中进行烧结致密化,得到白色环型高密度五氧化二钽镀膜材料;(4)将白色环型高密度五氧化二钽镀膜材料在真空条件下进行高温处理,得到灰色或黑色环型高密度五氧化二钽镀膜材料。通过该制备方法制备五氧化二钽镀膜材料具有制备工艺简单,得到的五氧化二钽镀膜材料相对密度大于90%(理论密度按8.8g/cm3计算),并且,镀膜过程稳定,避免镀膜过程中出现放气量大及喷溅等问题。
Public/Granted literature
- CN113121224A 一种环型高密度五氧化二钽镀膜材料的制备方法 Public/Granted day:2021-07-16
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