发明公开
CN113113323A 一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂
无效 - 驳回
- 专利标题： 一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂
-
申请号： CN202110368068.5申请日： 2021-04-06
-
公开(公告)号： CN113113323A公开(公告)日： 2021-07-13
- 发明人: 马库斯·郎
- 申请人： 鑫巨(深圳)半导体科技有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
- 专利权人： 鑫巨(深圳)半导体科技有限公司
- 当前专利权人： 鑫巨(深圳)半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
- 代理机构： 深圳市精英专利事务所
- 代理商 武志峰
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H05K3/06 ; C23F1/02 ; C23F1/18
摘要：
本发明公开了一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂，该蚀刻方法包括：获取待进行蚀刻的线路板；利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，其中，所述蚀刻剂包括基础蚀刻剂和具有耐酸性的添加剂，所述添加剂的质量浓度为0.001％～1％。本发明通过添加有耐酸性的添加剂的蚀刻剂对线路板进行蚀刻，可以在不损坏线路板的前提下提高蚀刻精度。
IPC分类:
