Invention Publication
- Patent Title: 一种提前排堵的粉体气力输送用补气阀及补气系统
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Application No.: CN202110281040.8Application Date: 2021-03-16
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Publication No.: CN113071929APublication Date: 2021-07-06
- Inventor: 俞建峰 , 王栋 , 夏晓露 , 俞俊楠 , 袁方洋 , 王东祥 , 杜继芸 , 崔政伟
- Applicant: 江南大学
- Applicant Address: 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号
- Assignee: 江南大学
- Current Assignee: 无锡赫普轻工设备技术有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号
- Agency: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
- Agent 张勇
- Main IPC: B65G53/66
- IPC: B65G53/66

Abstract:
本发明公开了一种提前排堵的粉体气力输送用补气阀及补气系统,属于气力输送的技术领域。所述补气阀包括阀门体,所述阀门体为中空的腔体,阀门体内部设有阀芯和传压盖;阀门体上端设有阀盖;阀门体侧壁设有下游气体取样口、第一补气口和第二补气口,所述第一补气口连接有第一单向阀,所述第一单向阀连接有第一补气管道,所述第一补气管道连接有第二单向阀和减压阀,所述第二补气口连接有第二补气管道;阀门体下端设有导流板、输送管道连接孔和阀门基座,所述阀芯内部设有补气通道和排气通道,补气通道与排气通道在轴向方向错开,所述阀门基座侧壁设有补气出口。本发明的阀芯不易磨损,有效避免了阀体积灰堵塞,节省能源,节约维护成本,具有非常高的可靠性和实用性。
Public/Granted literature
- CN113071929B 一种提前排堵的粉体气力输送用补气阀及补气系统 Public/Granted day:2022-02-15
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IPC分类: