发明授权
- 专利标题： 一种TO封装的高精度夹具及其使用方法
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申请号： CN202110177693.1申请日： 2021-02-07
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公开(公告)号： CN113035789B公开(公告)日： 2022-07-05
- 发明人: 陈传宏 , 方志恒 , 李先发
- 申请人： 深圳市星欣磊实业有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区下横朗赢合产业园1栋1层至2层
- 专利权人： 深圳市星欣磊实业有限公司
- 当前专利权人： 深圳市星欣磊实业有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区下横朗赢合产业园1栋1层至2层
- 代理机构： 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 任志龙
- 主分类号： H01L23/10
- IPC分类号： H01L23/10 ; H01L23/24 ; H01L21/52
摘要：
本申请涉及装配夹具技术领域，尤其是涉及一种TO封装的高精度夹具及其使用方法，包括耐高温且由下至上依次堆叠的基板、安装板以及定位板，安装板背离基板的一侧开设有与TO管座相嵌装适配的支撑槽，支撑槽槽底开设有用于供引线穿过的避让孔，定位板面向安装板的一侧固设有与位于TO管座上的安装槽相嵌装适配的定位块，定位块上开设有与引线相插接适配且与安装孔同轴布置的定位槽。本申请能够保证引线与安装孔内壁之间的绝缘性。
公开/授权文献
- CN113035789A 一种TO封装的高精度夹具及其使用方法 公开/授权日：2021-06-25
IPC分类:
