- 专利标题: 超小型金属产品批量表贴封装的封装模具及封装方法
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申请号: CN202110180068.2申请日: 2021-02-08
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公开(公告)号: CN113013043B公开(公告)日: 2022-12-02
- 发明人: 高燕红 , 王启进 , 郭晓丽 , 马爱玲 , 宋传利
- 申请人: 临沂卓芯电子有限公司
- 申请人地址: 山东省临沂市临沭县郑山兴业街北,金水路东
- 专利权人: 临沂卓芯电子有限公司
- 当前专利权人: 临沂卓芯电子有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省临沂市临沭县郑山兴业街北,金水路东
- 代理机构: 山东明宇知信知识产权代理事务所
- 代理商 钟文强
- 主分类号: H01L21/56
- IPC分类号: H01L21/56
摘要:
本发明提供一种超小型金属产品批量表贴封装的封装模具及封装方法,包括对正叠置的模具底板、定位厚度调节板和重力压板,模具底板上呈阵列排布有若干凹槽,定位厚度调节板上呈阵列状开通若干通槽,若干通槽与若干凹槽形成一一对正吻合设置,重力压板包括上下对峙的上板与下板,上板与下板的周边贯穿若干定位轴形成固连,上板上呈阵列状开通若干上圆孔,下板上呈阵列状开通若干下圆孔,若干上圆孔与若干下圆孔形成一一中心对正设置,每对上圆孔与下圆孔内呈滑动穿接一重锤,若干重锤与若干通槽一一对应设置,模具底板、定位厚度调节板和重力压板通过定位结构形成可拆分的吻合匹配连接。本发明精准对位的模具配合重力压制以确保焊缝均匀一致。
公开/授权文献
- CN113013043A 超小型金属产品批量表贴封装的封装模具及封装方法 公开/授权日:2021-06-22
IPC分类: