超小型金属产品批量表贴封装的封装模具及封装方法

    公开(公告)号:CN113013043B

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202110180068.2

    申请日:2021-02-08

    IPC分类号: H01L21/56

    摘要: 本发明提供一种超小型金属产品批量表贴封装的封装模具及封装方法,包括对正叠置的模具底板、定位厚度调节板和重力压板,模具底板上呈阵列排布有若干凹槽,定位厚度调节板上呈阵列状开通若干通槽,若干通槽与若干凹槽形成一一对正吻合设置,重力压板包括上下对峙的上板与下板,上板与下板的周边贯穿若干定位轴形成固连,上板上呈阵列状开通若干上圆孔,下板上呈阵列状开通若干下圆孔,若干上圆孔与若干下圆孔形成一一中心对正设置,每对上圆孔与下圆孔内呈滑动穿接一重锤,若干重锤与若干通槽一一对应设置,模具底板、定位厚度调节板和重力压板通过定位结构形成可拆分的吻合匹配连接。本发明精准对位的模具配合重力压制以确保焊缝均匀一致。

    一种高压超快恢复二极管芯片及其制造方法

    公开(公告)号:CN112909078A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202110170304.2

    申请日:2021-02-08

    摘要: 本发明提供一种高压超快恢复二极管芯片及其制造方法,包括:1)、预清洗;2)、烘干;3)、光刻;4)、第一次刻槽:第一次腐蚀液按体积比配酸:H2SO4:HNO3:CH3COOH:HF=9:9:12:4,把高阻硅单晶片上的沟槽腐蚀到120±5微米;5)、第二次刻槽:第二次腐蚀液按体积比配酸:HNO3:CH3COOH:HF=5:3:3,把高阻硅单晶片上的沟槽腐蚀到145±5微米;6)、冲水去胶;7)、去损伤清洗:把高阻硅单晶片在体积比为HNO3:HF=10:1的去损伤腐蚀液中浸泡,而后冲冷却离子水,在体积比为H2O:H2O2:NH4OH=5:1:1的洗液中浸泡,再冲冷却离子水;8)、烘干。

    一种高压超快恢复二极管芯片及其制造方法

    公开(公告)号:CN112909078B

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202110170304.2

    申请日:2021-02-08

    摘要: 本发明提供一种高压超快恢复二极管芯片及其制造方法,包括:1)、预清洗;2)、烘干;3)、光刻;4)、第一次刻槽:第一次腐蚀液按体积比配酸:H2SO4:HNO3:CH3COOH:HF=9:9:12:4,把高阻硅单晶片上的沟槽腐蚀到120±5微米;5)、第二次刻槽:第二次腐蚀液按体积比配酸:HNO3:CH3COOH:HF=5:3:3,把高阻硅单晶片上的沟槽腐蚀到145±5微米;6)、冲水去胶;7)、去损伤清洗:把高阻硅单晶片在体积比为HNO3:HF=10:1的去损伤腐蚀液中浸泡,而后冲冷却离子水,在体积比为H2O:H2O2:NH4OH=5:1:1的洗液中浸泡,再冲冷却离子水;8)、烘干。

    超小型金属产品批量表贴封装的封装模具及封装方法

    公开(公告)号:CN113013043A

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN202110180068.2

    申请日:2021-02-08

    IPC分类号: H01L21/56

    摘要: 本发明提供一种超小型金属产品批量表贴封装的封装模具及封装方法,包括对正叠置的模具底板、定位厚度调节板和重力压板,模具底板上呈阵列排布有若干凹槽,定位厚度调节板上呈阵列状开通若干通槽,若干通槽与若干凹槽形成一一对正吻合设置,重力压板包括上下对峙的上板与下板,上板与下板的周边贯穿若干定位轴形成固连,上板上呈阵列状开通若干上圆孔,下板上呈阵列状开通若干下圆孔,若干上圆孔与若干下圆孔形成一一中心对正设置,每对上圆孔与下圆孔内呈滑动穿接一重锤,若干重锤与若干通槽一一对应设置,模具底板、定位厚度调节板和重力压板通过定位结构形成可拆分的吻合匹配连接。本发明精准对位的模具配合重力压制以确保焊缝均匀一致。

    超小型金属产品批量表贴封装的封装模具

    公开(公告)号:CN214203611U

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202120364171.8

    申请日:2021-02-08

    IPC分类号: H01L21/56

    摘要: 本实用新型提供一种超小型金属产品批量表贴封装的封装模具,包括对正叠置的模具底板、定位厚度调节板和重力压板,模具底板上呈阵列排布有若干凹槽,定位厚度调节板上呈阵列状开通若干通槽,若干通槽与若干凹槽形成一一对正吻合设置,重力压板包括上下对峙的上板与下板,上板与下板的周边贯穿若干定位轴形成固连,上板上呈阵列状开通若干上圆孔,下板上呈阵列状开通若干下圆孔,若干上圆孔与若干下圆孔形成一一中心对正设置,每对上圆孔与下圆孔内呈滑动穿接一重锤,若干重锤与若干通槽一一对应设置,模具底板、定位厚度调节板和重力压板通过定位结构形成可拆分的吻合匹配连接。本实用新型精准对位的模具配合重力压制以确保焊缝均匀一致。