- 专利标题: 转移基板及制作方法、芯片转移方法及显示面板
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申请号: CN202010947374.X申请日: 2020-09-10
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公开(公告)号: CN112967982B公开(公告)日: 2022-04-19
- 发明人: 李强 , 蒲洋 , 刘海平
- 申请人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
- 申请人地址: 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
- 专利权人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
- 当前专利权人: 重庆康佳光电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
- 代理机构: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
- 代理商 李发兵
- 主分类号: H01L21/683
- IPC分类号: H01L21/683 ; H01L33/48 ; H01L25/075
摘要:
本发明涉及一种转移基板及制作方法、芯片转移方法及显示面板,转移基板包括基板主体以及设置在基板主体其中一侧的若干组抗腐蚀结构,一组抗腐蚀结构对应于至少一个芯片,芯片自生长基板转移到转移基板时与抗腐蚀结构所在区域粘接,且与抗腐蚀结构接触,芯片自抗腐蚀结构所在区域转移到目标载板前,利用目标腐蚀剂腐蚀基板主体,与芯片粘接的基板主体被腐蚀掉,而抗腐蚀结构不被腐蚀,能够成为粘接有芯片的弱化结构,在一些实施方式中,能够减小芯片与转移基板的粘接力,提升芯片拾取成功率,同时,进行腐蚀的过程简单且容易控制。
公开/授权文献
- CN112967982A 转移基板及制作方法、芯片转移方法及显示面板 公开/授权日:2021-06-15
IPC分类: