发明授权
- 专利标题: 一种引线框架铜带批量矫平切片装置
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申请号: CN202110122256.X申请日: 2021-01-29
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公开(公告)号: CN112496764B公开(公告)日: 2021-04-30
- 发明人: 曾尚文 , 陈久元 , 杨利明 , 刘高宸
- 申请人: 四川富美达微电子有限公司
- 申请人地址: 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
- 专利权人: 四川富美达微电子有限公司
- 当前专利权人: 四川富美达微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
- 代理机构: 成都诚中致达专利代理有限公司
- 代理商 阮涛
- 主分类号: B23P23/04
- IPC分类号: B23P23/04 ; B21D1/02 ; B21D43/22 ; B21D43/28 ; B23D15/08
摘要:
一种引线框架铜带批量矫平切片装置,包括矫平单元、切片单元、转向收集单元。矫平单元用于矫平引线框架铜带,矫平单元包括第一导向机构、压平机构;切片单元设于矫平单元一端,用于将引线框架铜带切为铜片,切片单元包括切带机、第二导向机构,切带机包括控制箱,控制箱设有切刀;转向收集单元设于切片单元一端,用于转换引线框架铜片运输方向为沿其宽度方向运送,转向收集单元包括转移机构、排列机构、平移机构、传送机构。本发明可对一定宽度范围内的各种引线框架铜带进行多条同时批量操作,且在切片步骤前进行矫平操作,提高切片的均匀度和平整度,切片后能将铜片沿其宽度方向运送,节省传送使用的能源消耗。
公开/授权文献
- CN112496764A 一种引线框架铜带批量矫平切片装置 公开/授权日:2021-03-16