发明公开
- 专利标题： 用于提供对称的多处理器高速链路的系统、设备和方法
-
申请号： CN202010576295.2申请日： 2020-06-22
-
公开(公告)号： CN112445747A公开(公告)日： 2021-03-05
- 发明人: B·阿斯普奈斯 , M·米洛宾斯基 , M·A·施密瑟尔
- 申请人： 英特尔公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚
- 专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 刘炳胜
- 优先权： 16/555,372 2019.08.29 US
- 主分类号： G06F15/163
- IPC分类号： G06F15/163 ; G06F13/40 ; H01R12/71
摘要：
在一个实施例中，一种电路板包括：多个层，所述多个层包括用于承载第一处理器和第二处理器之间的处理器到处理器信号传送的互连；第一连接器，所述第一连接器被适配至该电路板的第一外围部分，以耦合至第一处理器的第一接触构件；以及第二连接器，所述第二连接器被适配至该电路板的第二外围部分，以耦合至第二处理器的第一接触构件。还描述了并且要求保护其他实施例。
