Invention Publication
- Patent Title: 新型复合量子阱结构的VCSEL芯片结构及制备方法
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Application No.: CN202011079270.8Application Date: 2020-10-10
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Publication No.: CN112398001APublication Date: 2021-02-23
- Inventor: 尧舜 , 戴伟 , 杨默 , 张颜儒 , 王青 , 李军 , 张杨
- Applicant: 华芯半导体科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省泰州市姜堰区现代科技产业园(群东路南侧)
- Assignee: 华芯半导体科技有限公司
- Current Assignee: 华芯半导体科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省泰州市姜堰区现代科技产业园(群东路南侧)
- Agency: 北京清亦华知识产权代理事务所
- Agent 周慧云
- Main IPC: H01S5/187
- IPC: H01S5/187 ; H01S5/34 ; H01S5/343

Abstract:
本发明公开了新型复合量子阱结构的VCSEL芯片结构及制备方法。该VCSEL芯片包括衬底;衬底上依次生长的缓冲层、N型布拉格反射镜、量子阱、氧化层、P型布拉格反射镜以及P型GaAs层;所述量子阱包括依次生长的第一space层、第一外垒层、阱垒层、第二外垒层和第二space层;所述阱垒层包括重叠生长的A1GaAs势垒和InGaAs势阱,所述重叠生长的A1GaAs势垒和InGaAs势阱中包括至少两个不同的A1GaAs势垒或/和至少两个不同的InGaAs势阱。本发明将阱垒重复循环生长方式变更为复合生长方式,生长多个MQW峰值波长,增加了增益谱宽度,更大的温度范围内得到平坦的增益。
Public/Granted literature
- CN112398001B 新型复合量子阱结构的VCSEL芯片结构及制备方法 Public/Granted day:2022-04-05
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