本发明涉及水冷板生产技术领域，尤其是涉及一种水冷板生产工艺及水冷板焊接装置。所述一种水冷板生产工艺，包括：将流道板、盖板和接管成型；采用激光焊接将所述流道板、所述盖板和所述接管连接以形成所述水冷板；其中，在激光焊接过程中，对所述水冷板的非焊接区和焊接区均施加压力。采用激光焊接，避免在钎焊炉里进行焊接，避免影响材料的强度，从而提高了水冷板的强度。在激光焊接过程中，要对焊接区和非焊接均进行施加压力，即将焊接区和非焊接区均压紧，从而能够使各个部件之间定位更稳定，有利于提高焊接质量。