发明授权
- 专利标题： 微孔制备方法
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申请号： CN202011088889.5申请日： 2020-10-13
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公开(公告)号： CN112209334B公开(公告)日： 2024-07-26
- 发明人: 郭世民 , 陈雷
- 申请人： 深圳迪致科技术有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区深南大道9966号威盛科技大厦28层2801
- 专利权人： 深圳迪致科技术有限公司
- 当前专利权人： 深圳迪致科技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区深南大道9966号威盛科技大厦28层2801
- 代理机构： 深圳中细软知识产权代理有限公司
- 代理商 袁文英
- 主分类号： B81C1/00
- IPC分类号： B81C1/00 ; B81B1/00 ; B82Y40/00
摘要：
本发明实施例公开了一种微孔制备方法，其具体包括提供待制孔的基材，且基材具有供印刷的印刷面，在印刷面上印刷耐腐蚀的第一保护层，且第一保护层上留有多个孔位，在印刷面上喷淋腐蚀液，以使腐蚀液穿过孔位腐蚀基材；采用本发明提供的微孔制备方法制备微孔，可精准控制微孔与其它微孔之间的距离，进而提高基材的合格率，降低生产成本。
公开/授权文献
- CN112209334A 微孔制备方法 公开/授权日：2021-01-12
