发明授权
- 专利标题: 圆柱软包电芯封装机及其电池生产线
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申请号: CN202010900876.7申请日: 2020-08-31
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公开(公告)号: CN112117394B公开(公告)日: 2023-01-03
- 发明人: 李峪荥 , 张咏彬 , 李养德 , 邓明星 , 殷火初 , 范奕城 , 李斌 , 刘金成
- 申请人: 惠州金源精密自动化设备有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市仲恺高新区松阳路12号厂房第1、5、6层
- 专利权人: 惠州金源精密自动化设备有限公司
- 当前专利权人: 惠州金源精密自动化设备有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市仲恺高新区松阳路12号厂房第1、5、6层
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 梁睦宇
- 主分类号: H01M50/10
- IPC分类号: H01M50/10 ; H01M10/04 ; H01M6/00
摘要:
一种圆柱软包电芯封装机及其电池生产线,圆柱软包电芯封装机包括电芯上料系统、铝塑膜上料系统及电芯封装系统,电芯上料系统与电芯封装系统连接,电芯上料系统用于将电芯上料至电芯封装系统中,铝塑膜上料系统与电芯封装系统连接,铝塑膜上料系统用于将铝塑膜上料至电芯封装系统中,电芯封装系统用于将电芯封装在铝塑膜内。本发明的圆柱软包电芯封装机通过设置电芯上料系统、铝塑膜上料系统及电芯封装系统,从而使得圆柱软包电池生产过程中的铝塑膜上料、铝塑膜预压、电芯上料、铝塑膜顶封、极耳矫正、铝塑膜侧封及成品下料等工艺步骤可以在一台整机设备上进行,进而提高圆柱软包电池的自动化程度并减少人工,且能提高生产效率以提高生产效益。
公开/授权文献
- CN112117394A 圆柱软包电芯封装机及其电池生产线 公开/授权日:2020-12-22