Invention Grant
- Patent Title: 一种正多面体多孔填充结构跟骨假体及其优化设计方法
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Application No.: CN202011052485.0Application Date: 2020-09-29
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Publication No.: CN112075989BPublication Date: 2024-07-02
- Inventor: 刘晓颖 , 黄贤伟 , 岳勇 , 吴旭阳 , 王宠宁 , 黄家赞 , 谢吉轩 , 李朋文
- Applicant: 华侨大学
- Applicant Address: 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
- Assignee: 华侨大学
- Current Assignee: 华侨大学
- Current Assignee Address: 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
- Agency: 厦门市首创君合专利事务所有限公司
- Agent 张松亭; 张迪
- Main IPC: A61B34/10
- IPC: A61B34/10 ; G16H50/50 ; G06F30/23 ; G06F119/14

Abstract:
本发明公开了一种正多面体多孔填充结构跟骨假体设计方法,具体包括以下步骤:步骤S1,建立由跟骨、软组织、地面组成的系统模型;步骤S2,对跟骨模型进行多孔结构建模,获得含正多面体多孔填充结构的跟骨假体模型;步骤S3,分别制定不同正多面体半径r以及阵列间距d的组合,获得多个正多面体多孔填充结构跟骨假体模型;步骤S4,将分别由跟骨假体与软组织、地面组成的多个模型在ABAQUS中进行有限元分析,获得这些跟骨假体的应变能、应力、位移等数据;步骤S5,对比不同孔隙率的正多面体多孔填充结构跟骨假体模型的最大应变能、最大应力、最大位移等数据,获得最优的正多面体多孔填充结构跟骨假体优化结构。本发明还提供了一种正多面体多孔填充结构跟骨假体。
Public/Granted literature
- CN112075989A 一种正多面体多孔填充结构跟骨假体及其优化设计方法 Public/Granted day:2020-12-15
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