本发明提供一种印刷电路板的制备方法，该方法即使树脂基板的表面粗糙度Ra为例如0.2μm以下的低粗糙度，也具有优异的镀膜密着性，而且使用的处理液稳定，该处理液向树脂基板的浸透性也良好。该方法的特征在于，在所述化学镀之前，依次包括下述第1A工序或第1B工序，以及下述第2工序，第1A工序：对所述树脂基板的表面照射350nm以下的紫外线，使表面粗糙度Ra为0.2μm以下的工序；第1B工序：对所述树脂基板依次进行膨润、在50‑70℃下1‑10分钟的粗化、中和，使表面粗糙度Ra为0.2μm以下的工序；第2工序：使用具有氨基的硅烷偶联剂，以及C4H9‑(OC2H4)n‑OH(n＝1‑4的整数)表示的乙撑类二醇丁醚和/或C4H9‑(OC3H6)n‑OH(n＝1‑4的整数)表示的丙撑类二醇丁醚，在pH3‑10下进行处理的工序。