本发明的实施例提供了一种堆叠封装结构和堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域，该堆叠封装结构将第二封装器件堆叠在第一封装器件上，将第一侧装器件贴装在第一封装器件侧壁上，将第二侧装器件贴装在第二封装器件侧壁上，其中，第一封装器件的底部设置有保护塑封体，第二封装器件与第一封装器件之间设置有结构塑封体，第一封装器件和第二封装器件的侧壁上设置有侧壁塑封体，侧壁塑封体包覆在第一侧装器件和第二侧装器件外。相较于现有技术，本发明提供的堆叠封装结构和堆叠封装方法，能够有效防止堆叠器件发生形变，避免了翘曲引起的焊接失效，同时通过侧壁堆叠，使得其堆叠数量多，集成度高，能够满足产品功能的多元化。