发明授权
- 专利标题： 高选择比氮化硅蚀刻液、其制备方法及应用
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申请号： CN202010817298.0申请日： 2020-08-14
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公开(公告)号： CN111925802B公开(公告)日： 2021-10-01
- 发明人: 王溯 , 蒋闯 , 季峥 , 史筱超
- 申请人： 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 申请人地址： 上海市松江区思贤路3600号
- 专利权人： 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人： 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市松江区思贤路3600号
- 代理机构： 上海弼兴律师事务所
- 代理商 王卫彬; 陈卓
- 主分类号： C09K13/06
- IPC分类号： C09K13/06 ; H01L21/311
摘要：
本发明公开了一种蚀刻液，其制备方法及应用。本发明提供了一种蚀刻液，其包括下列重量份数的组分：0.5‑10份化合物M，76.5‑84.6份磷酸和13.5‑14.9份水。本发明的蚀刻液对氧化硅膜和氮化硅膜的蚀刻速率选择比适当、能够选择性地去除氮化硅膜、提升蚀刻液的寿命且能适应层叠结构层数的增加。
公开/授权文献
- CN111925802A 一种硅蚀刻液，其制备方法及应用 公开/授权日：2020-11-13
