发明授权
- 专利标题: 3D NAND存储器及其形成方法
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申请号: CN202010466027.5申请日: 2020-05-28
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公开(公告)号: CN111668231B公开(公告)日: 2021-03-30
- 发明人: 董明 , 曾凡清
- 申请人: 长江存储科技有限责任公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
- 专利权人: 长江存储科技有限责任公司
- 当前专利权人: 长江存储科技有限责任公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
- 代理机构: 上海盈盛知识产权代理事务所
- 代理商 孙佳胤; 高德志
- 主分类号: H01L27/1157
- IPC分类号: H01L27/1157 ; H01L27/11582
摘要:
一种3D NAND存储器及其形成方法,所述形成方法,包括提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有控制栅和隔离层交替层叠的堆叠结构,所述堆叠结构中形成有沿垂直方向贯穿堆叠结构的栅极隔槽;在栅极隔槽的侧壁和底部表面上形成多晶硅层;在所述多晶硅层的表面上形成无定型硅层,所述无定型硅层填充满所述栅极隔槽;进行退火,将所述无定型硅层转化为多晶硅层,在栅极隔槽中形成阵列共源极。该方法形成的阵列共源极的应力较小,防止了堆叠结构的弯曲或变形。
公开/授权文献
- CN111668231A 3D NAND存储器及其形成方法 公开/授权日:2020-09-15
IPC分类: