Invention Publication
- Patent Title: 支承构件、导管支承装置以及具备该导管支承装置的处理装置
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Application No.: CN201980008913.9Application Date: 2019-01-18
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Publication No.: CN111630742APublication Date: 2020-09-04
- Inventor: 平冈大生 , 竹内弘 , 三须康弘 , 广濑哲也
- Applicant: 株式会社润工社
- Applicant Address: 日本茨城县笠间市
- Assignee: 株式会社润工社
- Current Assignee: 株式会社润工社
- Current Assignee Address: 日本茨城县笠间市
- Agency: 北京品源专利代理有限公司
- Agent 吕琳; 朴秀玉
- Priority: 2018-007699 2018.01.19 JP
- International Application: PCT/JP2019/001566 2019.01.18
- International Announcement: WO2019/142929 JA 2019.07.25
- Date entered country: 2020-07-17
- Main IPC: H02G11/00
- IPC: H02G11/00 ; F16L3/00
Abstract:
本发明的目的在于提供一种耐久性优异的支承构件、包括该支承构件的装置。本发明的支承构件包括弹性构件和形成于该弹性构件之上的多个块构件。该支承构件能从块构件的端面相互接触的形状变形为相互分离的形状。弹性构件包含通过固定于块构件的底面来限制变形的固定区域，支承构件包括抑制弹性构件的固定区域附近的位置处的屈曲的屈曲抑制单元。
Public/Granted literature
- CN111630742B 支承构件、导管支承装置以及具备该导管支承装置的处理装置 Public/Granted day:2022-04-12
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