Invention Publication
- Patent Title: 一种无匙孔摩擦点焊方法
-
Application No.: CN202010324197.XApplication Date: 2020-04-22
-
Publication No.: CN111531265APublication Date: 2020-08-14
- Inventor: 崔凡 , 宋学成 , 封小松 , 郭立杰
- Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
- Applicant Address: 上海市闵行区华宁路100号
- Assignee: 上海航天设备制造总厂有限公司
- Current Assignee: 上海航天设备制造总厂有限公司
- Current Assignee Address: 上海市闵行区华宁路100号
- Agency: 上海航天局专利中心
- Agent 施颖杰
- Main IPC: B23K20/12
- IPC: B23K20/12

Abstract:
本发明公开了一种无匙孔摩擦点焊方法,包括:步骤一、将两个点焊工具对称定位至工件上、下表面待焊点位;步骤二、调节焊接参数,开启焊接按钮;步骤三、上搅拌针和下搅拌针同时旋转向下运动,将材料挤压至背面点焊工具空腔;步骤四、上搅拌针通过工件搭接界面,搅动界面;步骤五、上搅拌针和下搅拌针同时向上运动,推动材料向上运动回填,形成环形焊缝,实现无匙孔点焊连接。本发明是一种高质量、国内首创的无匙孔摩擦点焊方法,能够实现有色金属、薄板黑色金属的摩擦点焊,具有焊点性能高、外观平镇光滑的优点。
Public/Granted literature
- CN111531265B 一种无匙孔摩擦点焊方法 Public/Granted day:2021-08-17
Information query