Invention Grant
- Patent Title: 一种有机硅柔性包封材料及其制备方法和用途
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Application No.: CN202010416993.6Application Date: 2020-05-14
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Publication No.: CN111440449BPublication Date: 2022-04-05
- Inventor: 罗兴成 , 吴先鹏 , 刘旭 , 李富强 , 李强 , 唐玲 , 张程夕 , 陶云峰
- Applicant: 成都拓利科技股份有限公司
- Applicant Address: 四川省成都市龙泉驿区经济技术开发区(龙泉驿区)南二路578号
- Assignee: 成都拓利科技股份有限公司
- Current Assignee: 成都拓利科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 四川省成都市龙泉驿区经济技术开发区(龙泉驿区)南二路578号
- Agency: 北京卓恒知识产权代理事务所
- Agent 唐曙晖
- Main IPC: C08L83/07
- IPC: C08L83/07 ; C08L83/05 ; C08K13/04 ; C08K7/26 ; C08K3/22 ; C08K3/34 ; C08K3/36 ; C08K3/04 ; C08K5/5435

Abstract:
本发明涉及一种有机硅柔性包封材料及其制备方法和用途,尤其用于PTC限流片的包封材料。本发明的有机硅柔性包封材料包括乙烯基聚硅氧烷、氢基聚硅氧烷、增粘剂、催化剂、功能填料、处理剂、色母料、稀释剂等组分。本发明的材料使用过程满足现有硅树脂材料施工工艺,包封的PTC限流片产品电性能优异,耐高低温冲击,耐通断测试。包封的PTC限流片能应用于电机启动、PTC加热器启动等存在较大冲流的场合,包封的焊接型PTC启动器产品能完全替代壳体类PTC启动器。
Public/Granted literature
- CN111440449A 一种有机硅柔性包封材料及其制备方法和用途 Public/Granted day:2020-07-24
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