- 专利标题: 一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线
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申请号: CN202010378353.0申请日: 2020-05-07
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公开(公告)号: CN111430280A公开(公告)日: 2020-07-17
- 发明人: 马永坤 , 李军 , 席道明 , 陈云 , 吕艳钊 , 魏皓
- 申请人: 江苏天元激光科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省镇江市丹阳市高新技术产业集中区8号
- 专利权人: 江苏天元激光科技有限公司
- 当前专利权人: 度亘天元激光科技(丹阳)有限公司
- 当前专利权人地址: 212300 江苏省镇江市丹阳市竹林路99号高新区创业服务中心
- 代理机构: 南京源古知识产权代理事务所
- 代理商 马晓辉
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01S5/022 ; H01S5/00
摘要:
一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,包括主体基座、贴片传送机构、贴片限位机构、输料机构、推料机构、贴片机构、定位机构、上料部、出料部;贴片传送机构设置于主体基座的顶面;贴片限位机构设置于贴片通道内;输料机构设置于贴片传送机构的中段上方;推料机构设置于输料机构的一侧;贴片机构设置于输料机构的顶面一侧,且垂直位置与贴片限位机构相对应;定位伸缩杆设置于输料框的底面,并与输料框的底面垂直固定;上料部设置于输料机构的一侧;出料部设置于贴片传送机构的端部。本发明整体的工艺结构具有紧凑性,可实现对多组芯片进行错时贴片,极大的提升了芯片的贴片效率;装置的贴片的精准性强。
公开/授权文献
- CN111430280B 一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线 公开/授权日:2024-05-17
IPC分类: