发明授权
- 专利标题： 天线模块配置
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申请号： CN201880072724.3申请日： 2018-09-28
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公开(公告)号： CN111344898B公开(公告)日： 2022-05-06
- 发明人: 郑胜宪 , R·库玛尔 , M·A·塔索吉 , D·杰西 , G·萨霍塔 , K·H·H·王 , 金正一 , 杨泰熙 , T·梅耶 , N·布恩斯 , J·泽加拉 , G·J·威尔伯 , J·萨泽伯
- 申请人： 高通股份有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 高通股份有限公司
- 当前专利权人： 高通股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 优先权： 62/566,318 20170930 US 62/586,839 20171115 US 62/688,995 20180622 US 16/145,100 20180927 US
- 国际申请： PCT/US2018/053585 2018.09.28
- 国际公布： WO2019/068009 EN 2019.04.04
- 进入国家日期： 2020-05-09
- 主分类号： H01Q1/22
- IPC分类号： H01Q1/22 ; H01Q1/24 ; H01Q1/52 ; H01Q9/04 ; H01Q9/06 ; H01Q9/26 ; H01Q21/28
摘要：
一种天线模块被描述。天线模块包括在多层衬底中的地平面。天线模块还包括在多层衬底上的模具。天线模块进一步包括将模具的第一部分与模具的第二部分分离的导电壁。导电壁电耦合到地平面。共形屏蔽件可以被放置在模具的第二部分的表面上。共形屏蔽件电耦合到地平面。
公开/授权文献
- CN111344898A 天线模块配置 公开/授权日：2020-06-26
