本发明提供了一种导流结构、加湿器及空调器，涉及空调技术领域。本发明所述的导流结构，包括第一导流件，所述第一导流件用于设置于顶盖隔板的下方，且所述第一导流件与所述顶盖隔板的排水孔连通。本发明所述的加湿器，包括如上所述的导流结构，还包括顶盖隔板和雾化安装座，所述顶盖隔板用于承接积水，所述导流结构用于将所述积水导流至所述雾化安装座。所述空调器，包括如上所述的加湿器，所述加湿器设置于所述空调器的顶部。本发明所述的技术方案，通过在顶盖隔板下方设置与排水孔连通的第一导流件，使得顶盖隔板上的积水能够顺畅、低噪且在不干扰空调内电器件正常运行的条件下及时从顶盖隔板排出。