本发明实施例提供了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，导电胶膜包括第一导电层、第二导电层、导电胶层和胶膜层；第一导电层的第一通孔处设有树脂凸起；第二导电层设于第一导电层靠近树脂凸起的一侧，且第二导电层覆盖树脂凸起的位置上形成有凸起部；树脂凸起由树脂从第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成的。当导体间通过导电胶膜相压合时，导电胶膜通过导电胶层与其中一个导体电连接，并通过凸起部刺穿胶膜层与另一个导体电连接，实现了导体间的可靠连接。其中，设于导电胶膜内的第一导电层和第二导电层增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻，提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了导体间的电气连接。