发明公开
- 专利标题: 一种芯片移动组件
- 专利标题(英): Chip moving assembly
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申请号: CN201910871474.6申请日: 2019-09-16
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公开(公告)号: CN110703070A公开(公告)日: 2020-01-17
- 发明人: 孙辰曼
- 申请人: 芜湖德锐电子技术有限公司
- 申请人地址: 安徽省芜湖市镜湖区世茂滨江花园翠铂湾1#楼02室
- 专利权人: 芜湖德锐电子技术有限公司
- 当前专利权人: 芜湖德锐电子技术有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省芜湖市镜湖区世茂滨江花园翠铂湾1#楼02室
- 代理机构: 北京风雅颂专利代理有限公司
- 代理商 张聪聪
- 主分类号: G01R31/28
- IPC分类号: G01R31/28 ; G01R31/311 ; G01R31/308 ; G01N21/956
摘要:
本发明公开了一种芯片移动组件,包括下端板与上端板,所述下端板与下端板之间安装有用于支撑的连接杆,下端板具有两个第一通槽,第一通槽内均对称装设有芯片固定件,芯片固定件的下部具有可开合的锁定槽,芯片固定件的上部均装设有光学组件,上端板具有两个贯穿上端板的第二通槽。本发明通过连接杆固定在上端板与下端板,第一通槽用于光线的通过,第二通槽用于芯片固定架的安装,芯片固定架用于芯片的固定,外部的光源穿过第一通槽,再穿过芯片,光学组件采集光源的图像,便于操作人员对芯片进行安装与检测,降低芯片的实验时间。
公开/授权文献
- CN110703070B 一种芯片移动组件 公开/授权日:2022-02-11